Teknologi suapan wayar ialah istilah umum yang merangkumi kedua-dua teknologi pengeluaran wayar teras dan teknologi aplikasi wayar teras. Proses pelaksanaan teknologi ini adalah seperti berikut: pelbagai bahan tambahan (deoxidizer, desulfurizers, inokulan, aloi, dll.) dihancurkan kepada saiz zarah yang ditentukan — yang direka untuk ditambah ke dalam keluli cair atau besi cair — dibalut ke dalam wayar berteras dengan panjang sewenang-wenangnya dengan jalur keluli nipis pada mesin dawai berteras. Kemudian, didorong oleh penyuap wayar, wayar teras disuap pada kelajuan terkawal melalui lapisan sanga pada permukaan keluli cair atau besi cair, sampai ke bahagian bawah senduk keluli atau senduk besi.
Apabila sarung keluli luar dawai berteras cair secara beransur-ansur, bahan tambahan yang disertakan di dalamnya akan dilepaskan perlahan-lahan ke dalam keluli cair atau besi cair. Melalui interaksi antara bahan tambah dan logam cair di sekeliling, matlamat penapisan sekunder dicapai, termasuk penyahoksidaan, penyahsulfuran, inokulasi, sferoidisasi, vermikularisasi dan pengaloian.
Dengan perkembangan pesat teknologi penyusuan wayar merentasi pelbagai bidang, permintaan untuk wayar teras aloi yang pelbagai terus meningkat. Mesin wayar teras dengan kelajuan pembentukan tinggi, tahap automasi tinggi dan fungsi penyusuan kuantitatif automatik akan menjadi hala tuju pembangunan teknologi pengeluaran wayar teras pada masa hadapan. Selain itu, penyelidikan dan pembangunan serbuk dawai teras yang baharu, sangat cekap dan mesra alam juga merupakan salah satu pemacu utama untuk kemajuan berterusan teknologi penyusuan wayar.
